为了解马来西亚半导体产业的最新发展，并探讨未来合作的潜力，北京大学马来西亚校友会于2025年7月25日组团参访了位于蒲种金融企业中心（PFCC）的雪兰莪州IC设计园（Selangor IC Design Park）。

本次活动由北京大学马来西亚校友会理事、国民团结组负责人邓世轩协调组织。他表示，此行的主要目的在于推动校友们深入了解马来西亚半导体产业的当前进展与未来规划，并积极探索校友会与本地高新产业的潜在合作模式。

代表团一行受到了雪兰莪州投资、贸易及公共交通行政议员黄思汉的热情接待。黄思汉在交流会上对代表团的到访表示热烈欢迎，并强调了雪兰莪州作为马来西亚经济“火车头”的战略地位。他指出：“雪兰莪州正全力将自身打造为东盟区域领先的半导体产业中心。州政府通过成立雪州IC设计园等一系列举措，为全球半导体企业提供世界级的设施、政策支持和人才储备，我们欢迎各界专才和投资者共同把握这一发展机遇。”

此次参访团汇聚了多位在各行各业的北大马来西亚校友。值得一提的是，适逢北京大学国际关系学院继续教育办公室主任刘晓曦访马，她也随团参与了此次深度交流活动。

随后，雪兰莪资讯科技与数位经济机构（SIDEC）经理Lau Wei Ping引导代表团实地参观了IC设计园的现代化办公空间。她详细讲解了园区的发展目标、为入驻企业提供的优惠政策，以及SIDEC在吸引国内外半导体产业投资方面所付出的努力。Lau Wei Ping的介绍让参访团成员对雪州政府在推动高科技产业发展方面的政策与计划有了更具体、更深刻的认识。

此次参访活动显著加深了与会代表对雪兰莪州半导体产业生态的理解。对此，北京大学马来西亚校友会会长赖贞瑝表示，校友会将继续扮演桥梁角色，致力于在IC设计、半导体与高新领域搭建合作与交流的平台。

他强调，希望通过这类活动，促进技术、人才和资源的对接，为马来西亚的产业升级和创新发展注入动力，助力国家未来发展。校友会也将积极向中国母校及商界伙伴传递雪兰莪州的产业发展信息，为促进马中两国在科技创新、投资贸易等领域的合作贡献智慧与力量。同时，鼓励有兴趣报读北京大学的马来西亚学子，积极考虑选择集成电路设计与半导体产业相关科系，以便未来投身于这个前景广阔的领域，为国家建设添砖加瓦。